Apple chip partner TSMC dia hahatratra ny fitomboana miaraka amin'ny indostria fananganana chip amin'ny taona 2021. Counterpoint Research dia nanambara fa ny TSMC dia antenaina hitohy hihoatra ny salan'isan'ny indostria, miaraka amin'ny taha 13% hatramin'ny 16%. Ireo mpandinika Counterpoint dia manadihady ny indostrian'ny semiconductor ary manombatombana fa ny tsena iray manontolo dia hahatratra "fidiram-bola avo lenta noho ny andrasana" amin'ny taona 2020, ary mino fa hitohy hatramin'ny 2021 izany toe-javatra izany.
Ao amin'ny vinavinan'izy ireo amin'ny taona ho avy, dia manantena manokana ny orinasa momba ny paikadin'ny chip an'ny TSMC sy Apple.
Na dia hitombo 23% isan-taona isan-taona aza ny fidiram-bolan'ny indostria amin'ny $ 82 miliara, mino i Counterpoint fa hitombo hatrany amin'ny US $ 92 miliara izany amin'ny 2021, taham-pisondrotana 12% isan-taona. Ho an'ny TSMC, ny fitomboan'ny varotra 13% ka hatramin'ny 16% amin'ny 2021, raha tanteraka dia hihoatra ny indostria iray manontolo. Hatramin'ny lafiny iray, ity dia hotarihin'ny fanafainganana ny TSMC amin'ny famokarana node azo alain'ny EUV (lithography ultraviolet mahery), misy 7mm sy 5nm chips. Ny EUV dia heverina ho "singa fototra hanohizana ny lalàn'i Moore", izay mampitombo ny hakitroky ny chip amin'ny trondro ary manatsara ny fahombiazany.
Amin'ny ambaratonga 5-nanometatra, hanomboka famokarana betsaka ny TSMC amin'ny telovolana voalohany amin'ny taona 2020, ary i Samsung dia hanaraka farafahakeliny 6 volana aty aoriana. Tombanana fa ny fandefasana mofo manangom-bokatra 5-nanometer amin'ny taona 2021 dia hahitana 5% n'ny wafera 12-inch manerantany, izay avo kokoa noho ny 1% amin'ny taona 2020. Apple dia heverina ho mpanjifa chip 5nm lehibe indrindra amin'ny 2021, ary ny baiko rehetra dia ampitaina amin'ny alàlan'ny TSMC, izay antenaina handraisana 53% ny entana. Izany dia vokatry ny fampiasan'i Apple ny haitao 5-nanometera ao amin'ireo chips A-series izay ampiasaina amin'ny iPhone sy Apple Silicon.
Qualcomm dia mety ho mpanjifa wafer faharoa lehibe indrindra 5nm, satria ny Apple sy ilay modem Qualcomm X60 voamarina dia azo raisina ao amin'ny "iPhone 13".
Ao amin'ny tsenan'ny 7-nanometera dia antenaina handany 6% monja amin'ny waferany i Apple amin'ny 2021, amin'ny ampahany satria feno tokoa ny tsena anjakan'ny AMD, Nvidia ary Qualcomm.
"Raha mbola mitohy ny ahiahy amin'ny fanakorontanana ny rojom-panolorana, ny mpanamboatra puce dia mitazona ambaratonga avo lenta hatramin'ny telovolana fahaefatra taona 2020." Nanampy ny mpandalina fa io dia mety hahatonga ny "fampisehoana vanim-potoana ho tsara kokoa noho ny mahazatra" ihany amin'ny tapany voalohan'ny taona 2020. Satria ny mpanjifa mpanamboatra vy dia hisafidy ny hametraka baiko wafer mialoha.
Ny fanantenan'ny tsena ny vola azon'ny TSMC 2021 $ 20 miliara dolara amerikana, avo indrindra, "dia mitombina araka ny hevitray," hoy i Counterpoint. "Ity dia taona fivarotana ho an'ny TSMC eo anelanelan'ny andry roa fitomboan'ny smartphone sy HPC."
TSMC dia manantena ny hanitatra ny fahaizany mamokatra 5nm sy 3nm mandritra ny 2021, ity farany dia heverina fa lanin'ny Apple. Ho fampisehoana ny fitomboana amin'ny ho avy, ny "fandaniana renivohitra amin'ny tahan'ny varotra" dia andrasana hijanona amin'ny 40% amin'ny haavon'ny tampon'ity taona ity.